마감등록공고
[앵커사업] 실시간 반도체 선량계 캘리브레이션 및 데이터 분석 소프트웨어 고도화 용역
연세대학교 미래캠퍼스
기본 정보
- 공고번호
- R26BK01748829-000
- 공고일
- 2026-09-29 16:17
- 입찰 마감
- 2026-10-12 10:00
- 개찰일시
- 2026-10-12 11:00
- 추정가격
- 3,636만원
첨부 HWP AI 요약
- 1반도체 선량계 측정값의 정밀 오차 보정 및 선량 분석 소프트웨어 고도화
- 2연세대학교 미래캠퍼스 산학협력센터에서 수행
- 3기초금액 40,000,000원 규모의 30일 이내 단기 용역
지역제한 전국
- 참가 자격요건 3건
- 실적 조건 2건
- 제출 서류 5건
- 주의사항 5건
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