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마감등록공고

라이다 영상 자동매핑 SW 제작 용역

(주)유디엔에스

기본 정보

공고번호
R26BK01707634-000
공고일
2026-09-01 14:03
입찰 마감
2026-09-14 18:00
개찰일시
2026-09-14 19:00
추정가격
1억 2,000만원

첨부 HWP AI 요약

  1. 1카메라-LiDAR 멀티센서 융합 및 정밀 매핑 SW 개발
  2. 2(주)유디엔에스 지정 장소 및 차량 탑재 IPC 기반
  3. 3총 사업비 1억 3,200만 원(VAT 포함) 규모

지역제한 전국

  • 참가 자격요건 4
  • 실적 조건 0
  • 제출 서류 5
  • 주의사항 5

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