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마감등록공고

2026년 글로벌 소재·부품·장비 테크페어 행사 기획 및 운영 대행

한국산업기술기획평가원

기본 정보

공고번호
R26BK01706538-000
공고일
2026-08-31 18:00
입찰 마감
2026-09-11 11:00
개찰일시
2026-09-11 14:00
추정가격
9,039만원

첨부 HWP AI 요약

  1. 1글로벌 소부장 테크페어의 차별화된 행사 기획 및 운영
  2. 2서울 지역 내 행사 개최 및 VIP 의전, 프로그램 운영
  3. 3약 9,943만 원 규모의 행사 전반 대행 용역

지역제한 전국

  • 참가 자격요건 5
  • 실적 조건 3
  • 제출 서류 11
  • 주의사항 5

자격요건·실적조건·제출서류·주의사항 상세는 한눈입찰 앱에서 무료로 확인할 수 있습니다.

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