마감등록공고
학연협력 기반 엔지니어 양성을 위한 임베디드 회로 설계∙제작 기술 비교과프로그램 개발 및 운영
한국전기연구원
기본 정보
- 공고번호
- R26BK01675944-000
- 공고일
- 2026-08-11 10:29
- 입찰 마감
- 2026-08-12 11:00
- 개찰일시
- 2026-08-12 12:00
- 추정가격
- 5,000만원
첨부 HWP AI 요약
이 공고의 첨부 과업지시서·규격서 AI 요약은 한눈입찰 앱에서 확인할 수 있습니다. 과업 범위 3줄 요약과 참가자격·실적조건·제출서류 정리를 무료로 제공합니다.