취소등록공고
반도체 아카데미 패키징 및 공정 실습 교육 용역
재단법인 경남테크노파크
기본 정보
- 공고번호
- R26BK01651815-000
- 공고일
- 2026-07-27 14:27
- 입찰 마감
- 2026-08-07 10:00
- 개찰일시
- 2026-08-07 11:00
- 추정가격
- 3,636만원
첨부 HWP AI 요약
- 1경남테크노파크 주관으로 반도체 후공정 이론 및 실습 교육 진행(예산 4천만원, 150일간).
- 2교육생 30명 대상 클린룸 기반 NMOS 제조공정 및 반도체 분석 실습(60시간) 운영.
- 330명 이상 수용 전용 교육장 직접 확보 및 백그라인딩, 와이어 본딩 등 패키징 실습 제공.
지역제한 전국
- 참가 자격요건 4건
- 실적 조건 0건
- 제출 서류 11건
- 주의사항 4건
자격요건·실적조건·제출서류·주의사항 상세는 한눈입찰 앱에서 무료로 확인할 수 있습니다.